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总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目开工

2024-02-16 15:54

  原标题:总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目开工

  据四川经济网消息,近日,内江市2023年第二季度重大项目现场推进活动正式举行。本次内江高新区集中开工5个项目,总投资83.63亿元,年度计划投资12.32亿元。其中,包括晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目。

  据了解旅游景点,晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元,总占地150亩,拥有国内先进的高端精密加工技术三牛娱乐怎么注册账号,将建成集大功率IGBT模块材料成都晶普、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。

  该项目将与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套威海新闻,预计今年可实现过渡产值8000万元,全面达产后可实现年产值10亿元,年税收1.5亿元电工技术基础智能开关生产,助力高新区建设百亿级电子信息产业集群。